电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 公司可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。夹具适用2、4、6寸硅片。

            此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下: 1.镀铜:打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护) 2.镀镍:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调) 3.镀金:改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。) 4.镀镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅:增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。